Лазерный резак с ЧПУ

Компания Wuhan Farley Laserlab применяет систему ЧПУ Siemens 840 D, разработанную специально для лазерной резки. Эта высококлассная лазерная система ЧПУ, разработанная немецкими инженерами Siemens и инженерами Farley Laserlab, является самой современной и особенной для наших станков WALC 6030 с высокой надежностью и стабильностью.

Отправить запрос

Внедрение продукции

Особенности продукта:

Станок лазерной резки WALC с большой площадью CO 2 может разрезать пластину шириной до 6 м и длиной 50 м в одной установке. Для WALC 6030 приняты двойная портальная конструкция, шестерня и зубчатая рейка с двусторонней синхронизацией, летающая оптика и апланатическая система. И лазерный источник Rofin DC 030 закреплен на луче.

1) Простая структура линейного типа, простая в установке и обслуживании.

2) Внедрение передовых всемирно известных компонентов в пневматические, электрические и рабочие детали.

3) Двойной кривошип высокого давления для управления открытием и закрытием матрицы.

4) Работа в условиях высокой автоматизации и интеллектуализации, без загрязнения

5) Нанесите линкер для соединения с воздушным конвейером, который может быть непосредственно на линии с разливочной машиной.

Технический параметр:

модель	WALC 6030
X ход	6000 мм
Y Stroke	3000 мм
Z 1	150 мм
Z 2	150 мм
XY	40 м / мин
Точность позиционирования	± 0. 2 мм / 10 м
Точность повторяемости	± 0. 1 мм / 1 0м
Толщина резки MS	≤ 20 мм
Толщина резки SS	≤ 10 мм
Толщина резки AL	≤ 8 мм