Сейчаслазерная резкаТехнология широко применяется при обработке металлических и неметаллических материалов, что позволяет значительно сократить время обработки, снизить затраты на обработку и улучшить качество заготовки. В прошлом эта технология обычно приводилась в действие высокоэнергетическими лучами, которые даже достаточно горячие, чтобы расплавить большинство материалов.
Недавно ученые из Университета Макгилла разработали более мягкую и точную технологию лазерной резки с использованием маломощного видимого света, которая может перевернуть прежний внешний вид этой технологии и привести к более широкому применению.
Сообщается, что этот новый процесс, называемый «холодной фотогравировкой», требует лишь небольшой части энергии, необходимой для традиционной гравировки.технология лазерной резкидля завершения точной операции лазерной резки. Его мощность лазера составляет всего около 0,5-20 МВт, что значительно ниже, чем умощность лазера, используемая для металлов, керамика или полимеры.
(лазерная резка узора "Pac Man". Источник изображения: исследовательская группа Университета Макгилла, H. Borchers et al.)
Томислав Фричич, профессор химии в Университете Макгилла, сказал, что модуль кристаллической структуры, который они разработали, может быть разрезан с помощью маломощного света, а точность поражает. В отличие от традиционных методов термической резки, этот метод может реализовать гравировку металла ирезка металлас нанометровым разрешением. Исследователи говорят, что это связано с тем, что свет может быть сфокусирован более точно, чем тепло.
Сообщается, что они достигли этого путем разработки галогенного связанного сокристалля, содержащего производное фторазобензола и летучий компонент (диоксан или пиразин). Этот сокристалл может быть вырезан и вырезан с помощью маломощного видимого света, образуя тем самым уникальный процесс холодной фотолитографии. Весь процесс направлен на разрушение слабого супрамолекулярного взаимодействия, а не ковалентной связи или ионной структуры, как в традиционном процессе обработки лазерного луча или сфокусированного ионного пучка.
По словам исследователей, новая технология также может быть использована для вырезания сложных узоров на поверхности различных материалов. Они надеются разработать более сложный новый метод в будущем, чтобы такие материалы, как металлы или керамика, могли быть легко сформированы или разрезаны при слабом освещении. В настоящее время команда изучает потенциальное применение вышеупомянутого процесса в материалах солнечных элементов.
ОколоХГТЕХ: HGTECH является пионером и лидером лазерного промышленного применения в Китае, а также авторитетным поставщиком глобальных решений для лазерной обработки. Мы полностью организовали лазерное интеллектуальное оборудование, производственные линии измерения и автоматизации, а также интеллектуальное строительство завода, чтобы обеспечить комплексные решения для интеллектуального производства.
